晴時多雲

季辛格今飛大馬 2000億建先進封裝廠

2021/12/15 05:30

英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)週一(13日)深夜抵台,僅短暫停留一天多,預計週三(15日)早上再飛往馬來西亞。(英特爾提供)

〔編譯盧永山/綜合報導〕根據彭博報導,馬來西亞投資發展局透露,美國處理器龍頭英特爾將在該國投資三○○億令吉(約七十一億美元、二○二四億台幣),於檳城新建一座先進晶片封裝廠,以協助解決全球晶片短缺問題;這是英特爾加強亞洲布局的一環。

英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)週一(十三日)深夜抵台,僅短暫停留一天多,預計週三(十五日)早上再飛往馬來西亞,並在吉隆坡國際機場就這筆投資舉行記者會,馬來西亞貿易部長阿里(Azmin Ali)、馬來西亞投資發展局(Mida)局長拉曼(Arham Abdul Rahman)都將親自出席。

季辛格今年二月接掌英特爾執行長後,一肩挑起從台積電等亞洲巨擘手中奪回晶片產業領導地位的任務,投資人希望他能力阻英特爾市占率繼續流失,且避免因技術升級陷入瓶頸而失去客戶。

季辛格出訪台灣和馬來西亞,凸顯亞洲在半導體製造上對英特爾的關鍵角色;外傳季辛格將與台積電高層會談,將確認與台積電在先進半導體製程上的合作關係。

先前因馬來西亞疫情擴大,導致許多科技廠商停擺,進而影響到晶片的供應。由於目前英特爾在晶片封裝方面仍相當依賴馬來西亞,這也是英特爾決定加強在大馬投資的原因。

英特爾九日已先與Mida簽署理解備忘錄,將強化馬來西亞電氣和電子產業的人才培育,包括為未來的勞動力進行人力資源開發、研發合作、擴大就地採購等。

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