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今年台積電全面漲價，成熟製程漲幅更達20%，市場預估台積電明年第1季營收可望持續成長，季增幅度約2到5%。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕5G、人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、電動車等應用帶動明年半導體樂觀成長可期，市場看好明年晶圓代工與封測等半導體業供應鏈，第1季可望淡季不淡；在產能吃緊與漲價效應帶動下，台積電（2330）、聯電（2303）第1季營收可望維持續成長動能，日月光投控（3711）等封測廠也受看好。
明年Q1估季增2~5%
台積電營收續創高
半導體業界指出，市場需求帶動晶圓代工廠產能利用率持續滿載，漲價效應續發酵，尤其台積電全面漲價，成熟製程漲幅更高達20%，市場預估台積電明年第1季營收可望持續成長，季增幅度約2到5%，續創新高可期；聯電、世界先進（5347）等晶圓代工族群的營運也可望維持高檔。
業界認為，明年晶圓代工產能新增有限，預估將持續吃緊，搶產能態勢也將持續，大客戶搶產能更將具優勢，晶圓代工資源集中化預期將明顯；受惠全面漲價，長短料問題逐漸紓解，台積電全年營收有機會年增達20%。
台積電今年第2季獲利配發的現金股利將於16日除息，每股配發新台幣2.75元現金，總金額713.08億元，預計明年1月13日發放；台積電昨股價開高走低，昨收601元，外資賣超3253張，市場預期除息股價表現，將是關注焦點。
上游晶圓代工旺 封測也受惠
上游晶圓代工旺，封測需求也將跟著受惠，但因機台設備交期拉長，封測產能持續吃緊，各家平均產能利用率維持高檔，價格也獲得穩定的支撐，市場預期日月光投控等封裝測試業，不僅今年可維持高檔表現，明年第1季也將淡季不淡，可望優於往年同期季節性表現。
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