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漢磊、嘉晶看好化合物半導體成長，將大幅擴產。（資料照，記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕漢民集團旗下的晶圓代工廠漢磊 （3707） 、磊晶廠嘉晶（3016）看好化合物半導體成長，將大幅擴產，漢磊預計2到3年內，擴增以碳化矽（SiC）為主的產能約5-7倍，明年SiC月產能先增2倍，營收至少年增2成；嘉晶預計2到3年內SiC產能擴增7-8倍，氮化鎵（GaN）產能約增加2-2.5倍，預估明年營收將達兩位數成長。
漢磊、嘉晶昨舉行法說會，漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示，今年是漢磊與嘉晶布局化合物近10年以來，迎接需求起飛的元年，看好未來5G、電動車、綠能與資料中心等應用，將帶動化合物半導體需求成長，兩家公司將啟動擴產，希望隨著產能開出，能挹注營運持續成長。
漢磊總經理劉燦文表示，公司聚焦化合物半導體，目前碳化矽（SiC）產能，4吋月產能約1000到1200片，6吋約400片，兩者合計換算6吋產能約每月1000片。看好未來強勁成長性，明年資本支出規劃3500到4500萬美元，SiC月產能將提高到3000片，GaN產能擴到2000片，預計2到3年內，投資8千萬到1億美元，擴增以SiC為主的產能約5-7倍，擴產資金規劃中。
受惠產能滿載，產品組合優化與價格調漲，他預估漢磊第4季營收將季增個位數，毛利率將提高到15-18%，較上季的9%顯著上升，全年營收年增35%可期；明年在需求強勁帶動下，預估營收將年增20%起跳，毛利率也會較今年成長。漢磊今年轉虧為盈，前3季稅後盈餘0.99億元，每股稅後盈餘0.31元，股價昨收159元。
嘉晶預估明年資本支出將達1800萬至2200萬美元，看好市場爆發，未來2-3年將再投資4000萬-5000萬美元，預計SiC產能擴增7-8倍，GaN產能約增加2-2.5倍。總經理孫慶宗表示，目前嘉晶SiC月產能約600片，GaN月產能約2000片。
他表示，嘉晶今年營運逐季成長，全年營收估年增20%到25%，各產品線以化合物半導體碳化矽（SiC）年增達2倍最高，前3季稅後盈餘為2.66億元，每股稅後盈餘0.95元。展望明年，預估營收將達兩位數成長，部分訂單已可看到明年底。
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