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德微下半年為因應訂單需求提升，將擴增逾30％產能。（資料照，記者陳柔蓁攝）
自有品牌車用產品明年出貨
〔記者陳柔蓁、實習記者郭旻瑄／台北報導〕分離式元件供應商德微科技（3675）昨（23）日法說會中指出，今年下半年為因應訂單需求提升，將擴增逾30％產能，新產能預計第4季開出；至於第三代半導體與自有品牌車用產品將於明年正式出貨，將透過製程全面自動化、提升晶片產能以及擴大車用電子三大策略，目標成為台灣第一的分離元件專業整合供應商。
國際半導體產業協會（SEMI）指出，過去幾年全球功率暨化合物半導體晶圓廠的設備支出，在無線通訊、綠能以及電動車等應用的帶動下急遽擴張。德微去年斥資3億元，規劃生產製程全面自動化、以及子公司亞昕科技晶圓製造由4吋轉至5吋，以降低成本，提升公司生產效率及毛利率。
德微整併桃園與深坑兩廠區，在運費、電費等成本、人力效能、生產排程上，營運效能有所提升，帶動營業利益增加。
德微高階產品明年爆發，因德微取得大客戶達爾科技VDA 6.3（德國汽車業過程稽核）認證、且去年購置的敦南基隆廠封裝產線量產，車用二極體明年將正式放量出貨；另外IGBT（絕緣閘雙極電晶體）、MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）、ESD（靜電放電元件）出貨也將倍增。至於第三代半導體SiC（碳化矽）將在第4季出貨。
德微7月營收1.78億元，創單月歷史新高，月增0.83％、年增32.59％。法人評估，德微下半年營收將逐季走強，而公司內部訂下毛利率40％的目標。德微今年上半年毛利率為31.5％。
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