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TSIA上修今年台灣IC產業總產值，預估將達新台幣4.01兆元，其中晶圓代工為1.92兆元、年成長18.3%。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台灣半導體產業協會（TSIA）上修今年台灣IC產業總產值，預估將達新台幣4.01兆元，首度破4兆元，再創歷史新高，並穩居全球第二，成長幅度也由上季預估的18.1%上修到24.7%；受惠疫情與結構性缺貨帶動漲價潮，台灣IC產業總產值從3兆元到4兆元，僅相隔1年。
台灣IC產業總產值於2004年達成首度兆元里程碑，隔10年之久，於2014破2兆元產值大關；相隔6年，2020年再破3兆元；今年若破4兆元大關，表示僅花1年就快速增加1兆元，進展速度驚人。
TSIA昨引用工研院產科國際所最新預測，2021年台灣IC產業產值達新台幣4.01兆元，較上季預估的3.8兆元進一步提高，成長幅度也從18.1%上修到24.7%。其中IC設計業產值為1.19兆元、年成長40.1%；IC製造業為2.21兆元、年成長21.4%，其中晶圓代工為1.92兆元、年成長18.3%，記憶體與其他製造為2830億元、年成長48.5%；IC封裝業為4189億元、年成長11%；IC測試業為1950億元、年成長13.7%。
半導體下半年比上半年好
半導體供不應求，缺貨與漲價四起，台積電、聯電、日月光、聯發科、聯詠等半導體產業鏈，從IC設計、晶圓代工、封裝測試業，各家上半年營運均繳出亮眼成績；展望下半年，預期將比上半年好，預期將會帶動台灣IC產業產值也向上修。
工研院產科國際所並統計第2季台灣整體IC產業產值（含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試）達9863億元，較首季成長9%，較2020年同期成長31.6%，其中IC設計業產值季成長17.9%最高。
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