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政府已推動五年埃米計畫，守護台灣半導體「護國群山」的競爭力。（路透）
〔記者黃佩君／台北報導〕去年車用晶片短缺潮讓全球看見台灣實力，但各國憂慮過度依賴台灣，不僅推動晶片自主計畫，且紛紛邀台積電等設廠。經濟部官員表示，晶片需求成長是因五Ｇ等新應用增加，歐美新廠僅是滿足成長需求，對台灣影響不大。而赴國外設廠多半是就近供應當地供應鏈，有利於技術合作及新品研發，共同將餅做大，政府也已推動五年埃米計畫，守護台灣半導體「護國群山」的競爭力。
官員指出，目前晶片需求大增主因是五Ｇ、AI等新應用進入收成期，尤其是高階晶片，加上後疫情時代遠距需求大增，全球對手機、筆電、伺服器消費持續成長。
官員分析，這些趨勢都是長期，應用也只會持續推陳出新，歐美推動新廠晶片自主僅是滿足這些多出來的需求，對台廠影響不大；此外，高階製程所需的密集高水準人力、管理策略及供應鏈完整等條件很難同時滿足；若其中一項缺乏，就很難設立大廠，台灣也是累積多年才能達到。
台積赴外設廠 可汲取「知識金」回流
官員表示，目前赴國外設廠多半是就近供應當地尖端廠商，因成本及供應鏈聚落因素設廠規模將受限制，但卻能透過中小型廠與國外頂尖業者、人才合作，有利於技術發展及新品、新應用研發，反而能把餅做大，並把「知識金」回流挹注台灣。
官員表示，去年行政院已拍板五年六十三億前瞻經費，提出協助台廠在先進製程設備及材料自主的「埃米世代半導體計畫」，今年就是執行元年。在設備與材料自主方面，僅一年就能有初步成果，而在研發新世代製程及人才方面，預計三年看到成效。今年啟動讓台灣設備廠直接進入台積電、聯電、日月光等大廠產線上驗證，若通過後即可直接本土化，讓廠商減少設備投資壓力、掌握自主技術。
此外，也將透過研發補助等協助國際設備大廠來台測試，五年內讓兩家國際設備大廠來台落地，設立研發實驗室；材料方面則透過計畫補助，鼓勵台廠開發日本出口管制的關鍵半導體材料，包括DUV光組、鍍膜前驅材料、晶圓基板材料、光阻原料等，預計至少掌握四項。
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