粉絲團
根據南韓BusinessKorea報導，三星電子又拿下高通剛發表的驍龍X65和X62基頻晶片代工訂單。（法新社）
〔編譯盧永山／綜合報導〕繼去年吃下高通為5G智慧手機所設計的驍龍888行動處理器代工訂單後，根據南韓BusinessKorea報導，三星電子又拿下高通剛發表的驍龍X65和X62基頻晶片代工訂單，且訂單金額高達1兆韓元（新台幣256億元），顯示三星電子仍持續在晶圓代工市場與台積電（2330）展開競爭。
高通表示，驍龍X65基頻晶片是該公司第4代5G晶片，下載速度最高可達到每秒10Gbps，比先前的LTE網路快100倍，且媲美光纖寬頻服務，有助於提升整體5G速度。高通也同時發表「精簡版」的驍龍X62基頻晶片，其主要特性類似於驍龍X65基頻晶片，但下載速度最高只有每秒4.4Gbps。
驍龍X65和X62兩款基頻晶片都是由4奈米製程打造，是高通首款用4奈米製程打造的晶片。若確定由三星電子取得代工訂單，代表三星電子4奈米製程已進入初期生產階段。目前驍龍X65和X62基頻晶片都已公布樣品，三星電子計畫最快在今年下半年開始生產4奈米晶片。
目前宣布將量產4奈米晶片的晶圓代工業者，只有三星電子和台積電，顯示2家公司在先進製程競爭十分激烈。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院發布的統計，去年第4季台積電在全球晶圓代工市場的市占率以55.6%居首，三星電子市占率16.4%居次。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
