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日月光投控昨舉行法說會，營運長吳田玉表示打線產能將短缺整年，今年營運將逐季成長。（日月光提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體封測龍頭廠日月光投控 （3711） 昨指出，目前產能持續滿載，預估打線產能將持續短缺一整年，今年營運將逐季成長，法人估營收與獲利可望雙創新高，營收年增14%可期，對於去年獲利創新高，每股稅後盈餘6.47元，公司規劃每股現金股利將不低於4元。
每股現金股利不低於4元
日月光昨舉行法說會，營運長吳田玉表示，之前受到出口管制條例影響的封測生意量，已在去年第4季前復甦，比預期提早1季，目前整體產能維持滿載，今年打線產能將持續短缺，機器設備交貨時間長達6到9個月，需求看來難緩解。
打線產能將短缺整年
日月光去年機器設備資本支出原規劃18億美元，但因設備交期延宕，實際花費17億美元，今年市場展望樂觀，日月光預估，今年機器設備資本支出將比去年高。
日月光估計去年集團系統級封裝（SiP）業務量年成長50%，達35億美元，來自新SiP專案增加的營收為3.86億美元，遠超越目標額1億美元，預期新SiP專案動能將持續發展到2021年。
日月光投控預期邏輯晶片市場可成長5%到10%，吳田玉表示，集團營收從第1季起逐季成長，若以美元計價，今年全年集團封測成長目標是邏輯晶片市場成長幅度的2倍，電子代工服務（EMS）業務量年成長幅度目標又將高於封測業務量。因封測價格環境有利，預估營業利益率今年可提高1.5到2個百分點。
展望今年第1季營運，日月光投控財務長董宏思指出，若以美元計價，封測事業第1季業務量和產能利用率，將與去年第4季相近，封測事業毛利率與上季的22.6%相仿；EMS第1季業務量將與去年第3季差不多，營業利益率略低於去年全年營業利益率的7.3%。
日月光投控去年獲利表現亮眼，全年稅後盈餘達275.94億元、年增63.77%，創歷史新高，每股稅後盈餘6.47元。
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