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美國晶片大廠賽靈思（Xilinx）執行長彭文迪警告，除了缺車用晶片外，其他材料和零組件也出現短缺情況。（路透資料照）
〔編譯楊芙宜／綜合報導〕《日經新聞》報導，美國晶片大廠賽靈思（Xilinx）執行長彭文迪警告，汽車零組件的供應緊張不只在車用晶片，已蔓延到其他材料和零組件，包括晶片封裝基板、離散元件都遭遇挑戰，希望嚴重短缺情況不會拖一整年。他表示，今年半導體產業成長可望比去年更佳，但疫情重燃和零件短缺，對晶片業的前景帶來不確定性。
執行長︰訂單續留台積電
彭文迪受訪表示，賽靈思所有先進晶片都委由台積電生產，訂單將續留台積電、不會轉單，希望供應短缺不會持續一整年；賽靈思正和所有客戶密切合作，盡力滿足客戶需求，也和包括台積電在內的供應商密切合作，以因應供應緊張情況。
通用汽車四工廠將減產
全球車用晶片嚴重短缺，恩智浦半導體、英飛凌、瑞薩、意法半導體等車用晶片大廠都在趕工生產。車用晶片短缺已迫使全球汽車製造商紛紛減產，通用汽車成為最新受影響的車廠，週三晚間宣布四座工廠將減產。賽靈思是許多車廠重要晶片供應商，客戶包括速霸陸（Subaru）、戴姆勒。
美、德、日等汽車大國政府正力促台灣政府推動台積電、聯電等增產，以協助解決車用晶片短缺問題。車用晶片生產涉及很長供應鏈，從設計、製造、封裝、測試再到汽車裝配；汽車業和半導體業雖已察覺車用晶片短缺，但是其他環節正浮現瓶頸。
基板材料也陷入短缺
報導指出，基板材料如ABF（增層材料）也陷入短缺，封裝汽車、伺服器與基地台的高階晶片時，都會用到這種基板材料；業界透露，ABF基板的交貨時間已拉長到超過卅週。供應鏈主管表示，人工智慧（AI）、5G晶片必須消耗許多ABF材料，需求早已非常強，車用晶片需求反彈，讓ABF材料更吃緊。
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