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（圖：路透，文：編譯楊芙宜）
「日經亞洲評論」25日報導，中國政府為了打破美國在半導體設計軟體關鍵領域近乎獨占局面，正積極從美國兩大電子設計自動化（EDA）軟體製造商挖角；3家具有中國政府直間接投資背景的新創公司南京芯華章（X-Epic）、上海Hejian工業軟件、合肥全芯智造（Amedac），已聘請先前在美國EDA大廠新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence）任職的高層主管和經驗豐富工程師，透過挖角走捷徑方式發展中國本土晶片設計工具，避免受到美國制裁而阻礙其半導體發展。
美國新思科技、益華電腦、Ansys及德國西門子旗下明導國際（Mentor）等4家企業合計掌控全球EDA市占9成多，持有晶片開發需要的大部分智慧財產，包括蘋果、三星、高通、輝達、美光、華為等都是其客戶。中國迄目前為止推動EDA工具產業的進展仍有限，美國川普政府對華為、中芯國際等中企實施制裁，華為旗下海思半導體晶片設計能力受到嚴重削弱。
芯華章由曾在新思科技擔任區域銷售經理的王禮賓於今年3月創立，8月宣布有30多年EDA工具經驗的前益華電腦副總裁林財欽加盟、擔任芯華章首席科學家，前新思科技研發副總裁林揚淳擔任芯華章科技研發副總裁。另外，據透露，今年5月成立的Hejian工業軟件背後有上海市政府國有資產監督管理委員會、中國創投武岳峰資本撐腰，已聘用了新思科技駐中國的一名高級研發主管，具有近20年資歷。
報導指出，全芯智造由新思科技中國前副總經理倪捷於去年9月創立，新思科技持有全芯智造逾20%股權，新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群則是全芯智造的董事。全芯智造其他主要投資者還包括武岳峰資本和中國國有的中國科學院微電子研究所。（圖：路透，文：編譯楊芙宜）
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