粉絲團
南茂董事長鄭世杰。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕智慧型手機、筆電等產品對驅動IC需求增加，帶動驅動IC封測廠南茂（8150）、頎邦（6147）產能供不應求，第四季相繼調漲中高階驅動IC封測價格達10%，法人預期有助推升兩家營收與獲利成長。
頎邦9月營收年增11.33% 創單月新高
頎邦9月自結合併營收達20.06億元，月增5%、年增11.33%，創單月營收新高紀錄；第三季合併營收57.73億元，季增達15.11%、年增5.95%，也創單季營收新高。前三季累計合併營收161.15億元、年增6.28%，創同期新高。
法人指出，疫情帶動筆電、平板、智慧電視需求增加，面板相關驅動IC封測需求也增多，智慧型手機的面板驅動IC、驅動與觸控整合單晶片（TDDI）封測訂單也很旺，帶動頎邦第三季營收超出預期。
南茂10%機台 明年Q1前陸續完成擴產
展望第四季，華為禁令雖使華為供應鏈的驅動IC需求減少，但其他廠商搶佔市佔卻擴大採購量，包括智慧型手機、筆電等，對面板驅動IC封測需求擴增。南茂指出，因應客戶需求，9月開始添購中高階測試平台的機台設備，預計增加約10%的機台數，今年底到明年第一季陸續完成擴產。
南茂表示，中高階測試平台供不應求，10月起正式調漲價格10%。法人預估，頎邦、南茂接續漲價，將有助兩家公司第四季營運表現，可望較第三季成長。南茂第三季合併營收56.87億元，季增4.77%。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
