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華為創辦人任正非去年受訪指出，晶片要成功，光砸錢是不行的，還是要投入很多專家人才，等於是質疑習近平的砸大錢策略不會成功。（路透資料照）
〔編譯盧永山／綜合報導〕為解決半導體高度依賴美國供應的問題，中國國家主席習近平日前表示，計畫在二○二五年前砸九．五兆人民幣（下同，約台幣四十一兆元）發展第三代半導體產業；但隨後網路瘋傳華為創辦人任正非去年受訪談話，指晶片要成功，光砸錢是不行的，還是要投入很多專家人才，等於是質疑習近平的砸大錢策略不會成功。
第三代半導體主要是由碳化矽、氮化鎵等材料製成的晶片組，它們可在高頻、更高功率和高低溫度環境下工作，並廣泛用於第五代射頻晶片、軍用雷達和電動汽車。由於目前尚無任何國家能掌控剛起步的第三代半導體技術，中國自認若加快研究速度，中國公司就能與南韓、日本、台灣、美國等國競爭。
習近平發下豪語後不久，推特上就瘋傳任正非去年五月二十一日接受中國央廣訪問片段內容，他說「修橋啊、修路啊、修房子啊，已經習慣了，只要砸錢就行了；這個芯片（晶片）光砸錢不行，得砸數學家、物理學家、化學家…。 」
網友紛紛在影片下留言吐槽，「這個任正非又給習大大扣高帽子。這個芯片和原子彈不一樣，砸科學家也不行 」；「文革都把數學家、物理學家、化學家搞死了，現在怎麼砸他們？」「拿錢砸數學家、物理學家、化學家也沒用，學歷全假的，都會造假，都是騙錢的。」
也有網友嘲諷，「這任正非懂的道理，一般人都不懂，而最不懂的那人正在領導全國人民趕英超美，這實在太有意思了」；「敢影射今上！你任正非不想活了嗎？ 」
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