晴時多雲

半成品也要 華為求生搶囤晶片

2020/08/26 05:30

美國供貨禁令倒數,華為四處搶貨,甚至連半成品、未經封測的晶圓都要。(歐新社)

〔編譯魏國金/綜合報導〕《日經新聞》報導,華為已進入「生存模式」,其與供應商全天候合作,希望趕在三週不到的美國供貨禁令全面落實前,將關鍵行動晶片出貨華為。消息來源說,部分供應商甚至同意出貨半成品、未經封測的晶圓給華為。

知情人士指出,華為正積極從關鍵晶片開發商聯發科、瑞昱、聯詠、立積科技等,囤積5G行動處理器、Wi-Fi、無線射頻、顯示器驅動晶片以及其他零組件。

這些晶片對華為的智慧手機業務至關重要,但美國本月十七日宣布,全面禁止使用美國技術的外國晶片製造商供貨華為,既有訂單必須在九月十四日前完成出貨。分析師指出,明年華為的手機產量恐重挫多達七十五%。

半夜開會搶貨 「為生存苦戰」

一名消息來源說:「華為現在處於混亂的生存模式,最近不斷改變計畫,時常在清晨四點致電供應商或在子夜召開視訊會議。」一名供應商說:「我們現在只剩三週可出貨給華為,因此我們出貨一些成品、半成品,多半是剛出廠未封裝測試的晶圓,華為正為生存苦戰。」

報導指出,記憶體晶片供應商三星電子、SK海力士,以及光學鏡頭製造商大立光、舜宇光學等,也趕在期限前出貨給華為,因相關製造過程全都用到美國技術與軟體。知情人士表示,華為現在最想拚命取得的是5G智慧手機處理器,以及與高端智慧手機有關的晶片,但若美國不解禁,即使現在到手一些晶片,華為智慧手機仍將受重挫,用庫存設計新產品非常困難。

一名供應商指出,華為與其供應鏈,面對新禁令來得猝不及防,且斷供限期極短,「整個供應鏈在為附帶損失作準備,許多供應商預測九月十五日後訂單將掉到零,而且不是每個零件都可被轉售,我們仍在消化整體損害的可能規模」。

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