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晶合規劃在上海A股掛牌。（取自晶合官網）
〔記者洪友芳／新竹報導〕力晶集團轉投資的中國合肥晶合12吋廠，因應擴產與資金需求，力晶規劃未來晶合將在上海A股掛牌，以利募集資金。台灣半導體業界透露，中國為了鼓勵企業上市，連申請掛牌都有補助款可拿。
晶合是中國合肥第1家12吋晶圓代工廠，為合肥市政府與力晶合資成立，2015年成立並展開建廠，2017年10月正式量產，採90奈米承接驅動IC相關訂單，目前月產能2.2萬片，產能利用率處滿載，已達損益兩平，規劃明年將擴產到月產能4萬片，隨著擴產效應顯現，預期明年將可以轉獲利。
業界傳中國安控領域CMOS影像感測器（CIS）廠商上海思特威與晶合結盟，已簽下代工合約，將共同打造安控、車載影像、機器視覺及消費類電子產品等應用領域CIS技術平台。驅動IC、CIS、微控制器（MCU）3大產品線可望成為晶合營運的3大支柱。
因晶合計畫建置4座12吋晶圓廠，擬透過現金增資籌措購置機器設備所需資金，提升代工產能與營運規模，以滿足客戶需求，力晶與合肥市政府將攜手規劃讓晶合在上海A股掛牌，以募集中長期營運所需資金。
晶圓代工業界透露，去中國投資設廠不僅有補貼，連申請上市也有補助款，以曾申請科創板一家廠商為例，因地方科技園區鼓勵企業上市，去申請就約可拿到800萬人民幣，對總共申請費用約6000多萬台幣不無小補，即使後來撤銷申請，補助款也不須繳回。
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