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中國半導體自製率到二○二四年將僅達到二十．七％，遠落後於目標。圖為中國重點扶持的晶圓代工大廠中芯國際。
（取自網路）
〔編譯盧永山／綜合報導〕中國先前在「中國製造二○二五」計畫中，訂出二○二五年半導體自製率達七十％的目標；但市場研究公司IC Insights指出，到二○二四年，中國半導體自製率僅二十．七％，是原訂目標的不到三分之一。
中國半導體大量依賴進口，尤其是美國，在美中貿易戰升級為科技戰後，為了避免遭美國箝制，中國更大力推動半導體自製。IC Insights預估，二○一九年至二○二四年中國製半導體將以年複合成長率十七％的速度成長，到二○二四年，中國製半導體金額將達四三○億美元，自製率僅二十．七％，僅比二○一九年的十五．七％高五個百分點。
IC Insights表示，二○一九年在中國製造的半導體金額達一九五億美元，其中僅七十六億美元（約四成）是由中國公司生產，其餘則由台積電、三星電子、英特爾等外商在中國設立的晶圓廠生產。
到二○二四年，預估中國製半導體金額將增至四三○億美元，僅占全球半導體市場總額五○七五億美元的八．五％，即使在中國設廠的外商銷售額大增，該年中國製半導體金額仍僅占全球的十％左右；IC Insights預估，到二○二四年，外商仍占中國製半導體的一半。
IC Insights指出，儘管中國積極發展半導體產業，但中國半導體公司仍處於起步階段，產能規模小、技術也落後，加上美國擴大出口管制措施，中國更難採購先進半導體生產設備，中國在未來五年、甚至十年，在提高半導體自製率方面很難取得重大進展。
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