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力成預計將竹科二廠扇出型相關產能擴大，完工後將可先滿足今年第四季與明年上半年需求。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕記憶體封測大廠力成（6239）近幾年也跨足高階封裝，但評估市況與生產急迫性不高，興建中的面板級封裝廠（PLP） ，即新竹科學園區三廠，預計擴產速度將延後，規劃以竹科二廠設備達最佳使用效能為優先。
力成看好面板級封裝技術的發展，2018年9月動土興建竹科三廠，這也是力成跨足高階邏輯IC封裝的主要計畫之一，預計投資額達5百億元，規劃在8千坪用地上，興建全球第一座面板級封裝的量產基地，原預計時程為今年上半年完工，下半年開始裝機量產。
不過，力成董事長蔡篤恭日前表示，面板級封裝新廠受天氣與疫情影響，建廠速度將延後一到二季，廠房預定今年第四季完工，明年下半年提供客戶驗證小量試產；優先在現有的二廠擴產，以因應客戶需求。
二廠使用效能最佳化優先
力成預計將竹科二廠扇出型相關產能的瓶頸打破並擴大，7、8月完工後，將可先滿足今年第四季與明年上半年需求，即把竹科二廠設備達最佳使用效能為優先，竹科三廠往後遞延無礙下半年營運。
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