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台積電（記者洪友芳攝）
新一代CoWoS封裝 速度較前一代快2.7倍
博通（法新社）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電（2330）昨宣布與國際網通晶片大廠博通（Broadcom）攜手合作，將高階CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）擴充到業界首創且最大的兩倍光罩尺寸中介層，此將援用在台積電準備量產的5奈米製程技術；換言之，台積電5奈米製程結合高階封裝客戶又增加博通一家。
台積電表示，5奈米是台積電繼7奈米之後，第二代使用極紫外光（EUV）技術的製程，已符合預期的晶片生產良率。此一製程於2019年3月進入試產階段，今年上半年將開始量產。相較7奈米，5奈米製程性能可提升15%、功耗約降低30%、電晶體密度提升80%。
台積電是全球半導體業首推5奈米製程的晶圓代工廠，業界傳出接單大好，包括蘋果、高通、華為、超微均為首批客戶。台積電主動釋出與博通攜手合作，代表5奈米製程又增加博通一家客戶。
台積電指出，與博通合作的CoWoS平台之中，博通定義複雜的上層晶片、中介層及HBM結構，台積電則開發堅實的生產製程，充分提升良率與效能，以滿足兩倍光罩尺寸中介層帶來的特有挑戰，將CoWoS平台擴充超過單一光罩尺寸的整合面積，並將此成果導入量產。此新一代CoWoS技術提供每秒高達2.7兆位元的頻寬，相較於台積電於2016年推出的CoWoS解決方案，速度增快2.7倍。
台積電在先進製程結合高階封裝提供客戶整體解決方案已有多年，供應鏈指出，以蘋果為主的InFO（整合型扇出封裝）等封裝製程，目前未受疫情影響，產能利用率維持8成以上；CoWoS因受賽靈思、華為海思等減單影響，產能利用率約5成上下，預期隨著5奈米製程量產，產能利用率可望提高。
業界指出，高階運算晶片結合高頻寬記憶體（HBM）的封裝， CoWoS是業界唯一驗證過的方案，幾乎是台積電獨門生意，封測大廠雖有建立相關產能，但客戶數與量產經驗不及台積電。
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