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台積電（路透）
南韓財經媒體BusinessKorea報導，產業觀察家指出，三星電子（Samsung）面臨越來越困難達到2030年成為全球系統半導體龍頭的目標；三星和全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）目前是7奈米製程僅有的兩家晶圓代工廠，台積電7奈米產能呈現滿載，不僅獨家拿到中國華為旗下海思半導體的代工大單，還有蘋果、超微（AMD）、高通等客戶訂單的挹注，並採取更積極投資和發展策略；這使三星在擴大代工市場、如行動應用處理器市場上無法發揮，處於吃不到大單的劣勢。
報導說，三星今年4月首次採用EUV（極紫外光）製程技術量產7奈米晶片，但其在全球晶圓代工市占率卻下滑，從今年第1季的19.1%跌至第2季的18%。台積電和華為間的合作關係日益緊密；一些分析師指出，台積電還優先把產能撥給海思訂單、以生產華為手機使用的麒麟行動處理器。台積電並計畫今年投資提高至150億美元，較今年初預估大增50%；台積電在和華為結盟的支持下，準備更積極成長的藍圖，反映了其在晶圓代工的持續成長。
Q3全球晶圓代工市占 台積50.5% 三星僅18.5%
一些分析師認為，這對三星是項壞消息，無法擴大瓜分行動應用處理器代工市占。研調機構TrendForce數據顯示，今年第3季台積電在全球晶圓代工市占達50.5%，較上季成長1.3個百分點，三星市占18.5%，兩者相距甚遠。 （圖：路透，文：編譯楊芙宜）
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