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精材董事長陳家湘（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電（2330）轉投資的封測廠精材（3374）昨指出，受惠3D感測零組件封裝的季節性需求回升，車用影像感測器封裝需求也穩定成長，預估第三季營收將明顯推升，營運績效可大幅改善。精材雖對第三季營運展望樂觀，但第四季訂單能見度不高，營運走向有待觀察。
精材昨法說會，董事長陳家湘針對上半年營運表示，今年上半年受客戶調整庫存影響，第一季傳統淡季情況特別劇烈，3D感測零組件封裝需求減少比預期嚴重，到第二季才逐漸回溫，衝擊上半年合併營收比去年同期減少8.09％。不過因產品組合較好，折舊降低，稅後虧損減至3.65億元、每股淨損1.35元皆比去年同期顯著收斂。
展望下半年營運，陳家湘表示，延續第二季需求增溫的走勢，旺季季節性需求回升，預估本季3D感測零組件封裝需求將達到高峰，車用影像感測器封裝需求也持續穩定成長，將明顯推升第三季營收，營運績效也將會大幅改善，公司對第三季營運展望樂觀。法人估，精材第三季可望轉虧為盈。
不過因美中貿易戰紛爭持續干擾，全球經濟不確定性高，陳家湘指出，目前第四季訂單能見度不高，是否能維持高產能利用率，還有待進一步觀察。但各樣專案依照客戶開發期程順利進行中，2020年產品上市才能知道量產時程及效益。
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