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半導體等機械出口表現亮眼，前五月出口額十三．三億美元、為歷年同期新高。（彭博資料照）
〔記者巫其倫／台北報導〕隨著我國半導體製程設備自製率提高，依財政部統計，自二○一三年以來，我國生產半導體等機械出口額已連六年創新高，今年前五月出口持續表現亮眼，是我國機械出口品項中，唯一正成長的主要機械細項，出口額達十三．三億美元也創歷年同期新高。
13.3億美元 破歷年同期紀錄
財政部統計處指出，我國半導體產業在IC設計、晶圓代工及封測等方面，均在全球占有重要地位，半導體製程設備發展雖較晚，但近幾年出口額逐年上升。
根據統計，我國生產的半導體等機械出口，在二○○六年突破十億美元，除二○○九年金融海嘯外，之後到二○一六年的十年間，多在十多億美元間徘徊；二○一七年因中國大舉興建晶圓廠，加上國內廠商赴中國設廠，我國生產的半導體等機械出口，在該年度躍升至二十八．一億美元、年增六十二．七％，去年更達到三十一．三億美元。
雖然今年前五月整體機械出口年減六．二％，但半導體等機械出口表現亮眼，前五月出口額十三．三億美元、為歷年同期新高，年增三．八％，是前五月唯一呈現正成長的主要機械細項。
財政部官員指出，我國生產的半導體等機械出口額，在今年前四月的單月出口額都為正成長，合計前五月出口額也創新高；不過，五月單月出口額卻呈現下滑，主要與美中貿易戰升溫有關，出口集中於中國、香港，約占五成，今年全年出口額是否能續創新高，須觀察後續月份表現。
進口方面，半導體機械在二○○四年就已突破百億美元，二○一六年達一四一億美元為歷史高點，今年前五月進口六十五億美元，同樣是歷年同期最高，以自日本、美國及荷蘭進口較多，占整體進口近八成。
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