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〔記者陳炳宏／台北報導〕集邦科技（TrendForce）記憶體儲存研究（DRAMeXchange）昨公布調查指出，下半年市場持續供過於求，DRAM第3季合約價格季漲幅縮小至僅1%-2%，預估第4季可能反轉下跌5%，甚至持續擴大，終結連9季上漲的超級週期。而NAND Flash第4季因受美中貿易戰波及，預估跌幅將擴大至約10%-15%，通路市場主流3D TLC顆粒合約價跌幅甚至將超過15%。
DRAMeXchange指出，下半年削弱DRAM需求的主要原因，包括智慧型手機硬體規格已難以吸引換機需求，導致旺季出貨表現平淡；伺服器市場出貨動能出現雜音，以及PC/NB市場因Intel平台供貨不足而受到衝擊等。
而觀察下半年的供給狀況，雖然各大原廠都意識到2019年供過於求態勢底定，也試圖延後或放緩新產能擴產計畫，但由於16到19奈米/14到16奈米製程，比重持續增加，以及良率穩定提升，使得今年第3、4季度的位元成長率持續攀升，尤其以獲利能力最佳的1Gb伺服器記憶體為最。因此，伺服器記憶體的價格恐怕很快將開始走弱，連帶使得整體DRAM平均銷售單價下跌。
DRAMeXchange指出，雖然各家對後續新增產能的計畫較為保守，但投片量仍逐漸上升，再加上明年也將持續受惠於相關新製程進入成熟期，預估2019年3D NAND Flash產能續增，價格續跌25%-30%；另DRAM價格年均價也將下滑約15%-20%，且如果伺服器以及智慧型手機需求出現重大修正，價格恐怕會有進一步下滑的風險。
DRAM下半年市場持續供過於求。（本報資利照）
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