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封測大廠力成將投資150億，在竹科興建高階封裝新廠。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕日月光投控（3711）正式上路，日矽合恐將出現客戶轉單效應，繼全球封測第二大廠艾克爾啟用龍潭新廠後，排名第四大廠的力成（6239）也預計在9月25日舉行竹科高階封裝新廠動土典禮，估計總投資金額將達150億元。
業界認為，日月光合併矽品有助營運成長，但受到中國有條件核准，到明年11月之前，矽品仍需維持獨立營運，接著日矽合後，客戶會將兩家視為同一家供應商，為分散風險考量，國內外客戶勢必會找第二家供應商，轉單效應將是日矽合的挑戰，卻是其他封測同業將可分食訂單的機會。
面對日矽合，記憶體大廠力成迎接半導體業走向物聯網、系統整合性發展趨勢，規劃在竹科興建面板級扇出封裝廠，基地面積達5000坪，僅廠房投資金額就達30多億元，加上分期裝設機台設備總投資金額共需150億元。
面板級扇出封裝廠 2020年量產
力成估計面板級扇出封裝廠明年下半年可完成建廠，接著小量量產，2020年大量產出；力成看好此先進技術會是市場主流，需求可達2025年。
業界認為，晶圓代工廠格芯（Global Foundries）退出7奈米先進製程研發競賽行列，其主要客戶超微（AMD）新一代的繪圖處理器（GPU）、中央處理器（CPU）將轉單給台積電（2330），封測訂單可望跟著到台灣來，既有合作夥伴矽品很有機會取得訂單，其他封測廠也希望能爭取成為第二家供應商。
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