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圖為高通於中國北京展覽會中的產品展示。（路透）
高通（Qualcomm）財務長戴維斯（George Davis）在財報電話會議中證實，蘋果新iPhone將不會使用高通的基頻晶片，轉而獨用競爭對手的基頻晶片，不過高通仍將繼續為蘋果的既有產品提供晶片。雖然戴維斯未說明蘋果將採用哪家競爭對手的產品，但市場認為八九不離十就是處理器大廠英特爾（Intel）。
高通是蘋果多年的合作夥伴，近兩代iPhone的基頻晶片訂單高通和英特爾都有份。但由於蘋果和高通之間存在專利和特許權糾紛，兩家公司摩擦逐漸升溫，雙方於2017年1月開始，在國內和國際法院大打訴訟戰。蘋果指控高通濫用其在行動晶片市場的主宰地位，強迫蘋果和其他手機製造商支付不合理專利技術授權費，外界推測這可能是導致蘋果放棄高通的主因。
不過高通總裁阿蒙（Cristiano Amon）仍對公司在市場中地位以及未來與蘋果的關係抱持樂觀態度，他表示：「作為基頻晶片的市場領導者，我們將繼續投資這個領域。如果有機會，我認為我們仍會是蘋果的供應商」。戴維斯也指出，雖然下一代iPhone不會搭載高通的基頻晶片，但高通依舊為蘋果舊款設備供貨。
外界認為將獨吃蘋果市場的就是英特爾，以往搭載英特爾基頻晶片的iPhone與高通基頻晶片的iPhone網速幾乎相同，不過在載有高通基頻晶片的安卓手機上，網速比使用英特爾基頻晶片的iPhone更快。此外，雖然過去蘋果皆採用高通與英特爾的基頻晶片，但英特爾的無線數據機並不提供CDMA連接，因此iPhone訂單量較低；但有消息指出，若英特爾在基頻晶片增加支援CDMA，即可能吃下iPhone全部的基頻晶片訂單，或許英特爾已突破技術瓶頸。
（編譯羅綺）
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