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晶圓代工廠茂矽（2342）目前在MOSFET接單仍持續滿載。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕物聯網、車用等應用增多，帶動MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）、電源管理IC等功率半導體需求夯，晶圓代工廠產能供不應求，挑客戶之外，也挑毛利較高產品，並佈局明年朝技術門檻較高的產品。
漢磊（3707）多年前就積極佈局高毛利的車用與電源產品領域，今年力拚全年獲利。（資料照）
受惠功率半導體供給不足與漲價效應，世界先進（5347）第二季營收約70.48億元，季增約9.7%，為晶圓代工同業成長幅度最高的一家；世界先進預計8月7日舉行法說會與公布財測，法人預期獲利將較第一季獲利成長，因世界先進持續提高毛利較高的電源管理IC等功率半導體占營收比重，毛利較低的驅動IC比重調降，有助獲利提高。世界先進因應5G需求，預計明年量產矽基氮化鎵（GaN-on-Si）製程，搶食國際IDM大廠訂單。
受惠功率半導體供給不足與漲價效應，世界先進（5347）第二季營收約70.48億元，季增約9.7%。（資料照）
茂矽MOSFET訂單滿載
晶圓代工廠茂矽（2342）目前在MOSFET接單仍持續滿載，因應客戶需求，努力展開產能去瓶頸化，希望下半年整體月產能從5.7萬片擴增到6萬片規模，其中大半為MOSFET。MOSFET毛利率約20%，為提高獲利率，茂矽新開發技術門檻較高的絕緣閘雙極電晶體（IGBT），預計第四季到明年量產。
漢磊（3707）多年前就積極佈局高毛利的車用與電源產品領域，今年力拚全年獲利，面對下半年中國晶圓廠將有較多高壓製程產能開出，漢磊提高利基產品與碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬能隙產品比重，這些毛利較傳統產品為高。
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