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昇陽國際半導體董事長楊聰敏。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕物聯網、車用、家電等應用增多，帶動MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）走夯，晶圓薄化代工也供不應求，國內唯一擁有晶圓薄化代工技術的昇陽國際半導體（8028）預計擴產6成以上，從現有6萬片月產能擴增到10萬片，今年晶圓薄化將佔營收比達4成，成長動能可期。
MOSFET需求吃緊
昇陽半導體成立超過20年，原以供應再生晶圓為主，目前再生晶圓營收比重約達5成。10多年前開始佈局晶圓薄化技術。因功率元件MOSFET受惠電源控制需求增加，晶圓薄化有助功率元件效能轉換與降低功率耗損，技術層面高，目前正值MOSFET需求強勁之際，昇陽半導體的晶圓薄化產能受到全球IDM廠與IC設計廠青睞，代工產能供不應求。
今掛牌 Q3營收可望再創高
昇陽半導體董事長楊聰敏指出，該公司的晶圓薄化代工在全球市佔率約15-20%，堪稱全球龍頭公司，看好未來車電、工廠自動化設備及新能源對MOSFET的需求，晶圓薄化將持續擴充產能，目前實際產能為每月6萬片，將逐月增加到明年第1季的8萬片，再到每月10萬片，擴產幅度達6成以上，這是營運成長動能，業務也會拓展到電池與微電機領域，並將跨足生物晶片發展。
昇陽半導體今天將以每股24.6元正式掛牌上市，法人預估，受惠傳統旺季與MOSFET後市看好，昇陽第3季營收可望較第2季成長約10%，創單季新高。
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