粉絲團
信驊董事長林鴻明親自發表最新6鏡頭360度影像專用處理晶片。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計股王信驊（5274）昨日發表全球首款六鏡頭大像素360度全景相機專用影像處理晶片，信驊董事長林鴻明表示，信驊在伺服器遠端管理晶片（BMC）市佔率達60%，已守穩全球龍頭地位，接下來將以360度影像專用處理晶片做為公司第2隻腳。這項影像晶片技術領先業界2年，預計第3季末量產，明年首季開始放量，新品毛利率優於平均，可望帶動公司整體毛利率衝到60%以上新高。
下個千金熱門個股
信驊為IC設計股王，目前股價直逼千元，被市場視為台股下一個千金熱門個股。信驊近年營收成長力道強勁，連續4年每年賺進一個股本；近來更連續2個月營收創下新高，今年前4月合併營收年增20.42%。受惠於核心業務伺服器管理晶片出貨暢旺，法人看好信驊本季營收將再創單季歷史新高，全年合併營收年增達30%。
林鴻明表示，為了追求未來營收與市值更大的成長，公司花了2年多的時間開發出全球首款六鏡頭360度影像專用處理晶Cupola360，鎖定社群媒體、家用、監控、無人機等市場，該晶片技術門檻高，具高附加價值，採用40奈米製程，平均單價與毛利率比BMC晶片更高，期待未來該產品可成為公司最大營收來源。
林鴻明指出，今年公司營運可望維持往年強勁成長水準，下半年表現將優於上半年，全年營收可望有20~30%的成長。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
