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中芯（取自網路）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體業界傳出，中國最大的晶圓代工廠中芯國際（SMIC）在政策補助下，大擴28奈米產能，企圖瓜分台積電（2330）等晶圓代工的市場商機，但因技術不如預期，近期以不到28奈米製程三分之一代工價格接單生產低階記憶體，以填補產能與增添收入。
台灣半導體業界指出，中芯國際前年宣稱成功研發出28奈米製程，但其實僅成功一半，也就是僅研發出技術門檻較低、氮氧化矽（SiON）材料的28奈米製程，並開始接單量產，技術門檻較高的高介電層／金屬閘（HKMG）技術發展卻不如預期。
但在政府大力扶植與補助下，業界傳出中芯去年已提早在北京廠大舉添購設備，擴增28奈米產能達5到10萬片之多，導致折舊費用大幅增加，但卻無訂單生產，只好找中國當地的低階記憶體填一部分產能；一片12吋的28奈米製程晶圓代工價高達5000美元（約15萬新台幣），中芯轉生產低階記憶體，一片晶圓代工價僅1500美元（約4萬4000元新台幣），僅28奈米製程的三分之一價格，令業界大感驚奇。
中芯預計2月9日舉行法說會，公布去年第四季與全年財報，根據上季財測，已有法人估除非獲中國政府的大力補助，否則中芯恐將出現虧損。
業界研判，因記憶體從去年以來供不應求，中芯擁有代工產能，當地NOR快閃記憶體廠—兆易創新的需求代工產能，恰好可委由中芯代為生產，每月約1到2萬片，兆易創新以低階容量打白牌市場，可低價搶占市場，中芯也藉由填產能增添營運的管銷收入，維持機器運轉。
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