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英國《金融時報》報導，歐盟下週將批准手機晶片大廠高通併購恩智浦半導體的交易，增加高通抵抗博通敵意併購的籌碼。（路透）
〔編譯盧永山／綜合報導〕英國《金融時報》報導，消息人士透露，歐盟將在下週批准手機晶片大廠高通（Qualcomm）以四七○億美元併購恩智浦半導體（NXP）的交易，這一筆二○一六年以來全球半導體業最重要的併購案，即將步入完成階段，增加高通抵抗博通（Broadcom）敵意併購的籌碼。
歐盟執委會去年六月曾對這筆交易感到擔憂，認為高通和恩智浦合併後會傷害競爭，因此展開調查。歐盟認為，合併後的兩家公司將排除競爭對手，增加專利使用費，並擔心兩家公司將把高通的基頻晶片與恩智浦的近場通信晶片（NFC）以安全因素綑綁出售，用於無線支付系統上。
不過，高通表示，恩智浦可提供互補性資產，尤其是用於物聯網的NFC和晶片。為取得歐盟反壟斷監管機構的批准，高通在專利授權、智財權和系統零組件方面都做出保證，讓歐盟逐步解除心防。
歐盟放行高通併購恩智浦，將增加高通抵抗博通敵意併購的籌碼。博通去年十一月向高通提出以每股七十美元、總價一三○○億美元（含負債）的收購邀約，但遭高通以出價太低拒絕。博通後來更提出一份董事名單，要高通投資人在今年三月的股東大會進行表決，以取代高通現有的管理階層，正式展開敵意併購。
不過，高通併購恩智浦後，由於兩家公司都有WiFi晶片業務，博通想併購高通所面臨的反壟斷審查將變更嚴格，也使得博通想併購高通將更困難。
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