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（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）昨舉行「眺望二○一八產業發展趨勢研討會」示警，台灣半導體產值向來居全球「二哥」地位，僅次於美國，今年受到華亞科被美光併購影響、記憶體產值減少，且IC設計業衰退，加上中國崛起等因素，不僅產值成長遠低於全球，且「二哥」寶座將首度讓給韓國，退居全球老三；二○二○年前產值更可能被中國趕上。
IEK︰2020前可能被中國趕上
IEK研究經理彭茂榮指出，今年全球經濟成長持穩，加上DRAM（動態隨機存取記憶體）大漲六成，帶動全球半導體產值首度突破四千億美元大關，成長近二成，但扣除記憶體後，成長不到九％。
彭茂榮表示，今年台灣半導體業產值估計約二．四六兆元，只有成長○．五％，跟去年差不多，過去台灣半導體產值成長幅度常超過全球，二○一二到二○一六年更連續五年成長優於全球，今年則遠低全球成長幅度；其中，晶圓代工占近五成比重，龍頭廠台積電貢獻最大，IC設計業大約占二成五、封測業約占近二成，記憶體則滑落到只有六．八％。
彭茂榮分析，這主要是台灣從金融海嘯後，DRAM產值規模逐年下降，今年更因華亞科賣給美光、台灣在NAND快閃記憶體著墨很少，使得記憶體價格上漲，對於帶動台灣產業成長貢獻不如全球強勁；加上設計業產值年衰退四．六％，衝擊台灣今年半導體業產值以美元計約八○五億元，落居韓國的八六八億美元之後，首度從全球第二名退到第三名；美國則以二一六四億美元遙遙領先，續居半導體產值之冠。
DRAM、設計業貢獻呈現衰退
他也警告，台灣半導體業產值今年成長基期低，估計二○二○年時可成長七．一％，優於全球成長的四％，產值將上看新台幣三兆元；但中國在政策扶植下，IC設計及封測業已分別擠進全球第三與第二名，今年半導體業產值可望以二五五億美元位居全球第六，占全球比重從去年的四．九％提高到五．二％，預計二○二○年前產值將達三兆元，有可能超過台灣。
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