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台積電昨舉行法說會，由總經理暨共同執行長魏哲家（左起）、劉德音及財務長何麗梅主持。（記者叢昌瑾攝）
資本支出108億美元
〔記者洪友芳／台北報導〕晶圓代工台積電（2330）昨宣布今年資本支出將達108億美元，創歷史新高，7成用在10奈米與7奈米製程，10奈米將帶動第4季創營運新高，7奈米預計將於明年上半年量產，帶動明年營運成長。而智慧型手機占台積電今、明2年營收超過一半，但HPC（高效能運算）、AI（人工智慧）、物聯網與汽車電子4大平台已加入貢獻未來5年成長動能行列。
7奈米明年上半年量產
台積電昨舉行法說會，共同執行長劉德音表示，今年全球半導體市場產值約年增16%，較上季提出的12%上修，主要來自記憶體的成長較多，若扣除記憶體，半導體產值成長僅6%，手機內建晶片增加也帶動晶圓代工年成長7%，較上季估的6%要高。預估台積電今年營收約可年成長8.8%，符合成長5~10%預估區間。
財務長何麗梅表示，今年台積電資本支出將創歷年來新高，未來幾年每年資本支出也都會超過100億美元，約占年營收比重30~35%。台積電7奈米領先全球業界，估會有50個客戶設計定案，其中有一半是HPC產品。
劉德音與另一位共同執行長魏哲家談到先進製程進展，指出7奈米明年上半年量產，7+奈米（7奈米進階版）預計2019年量產，估較7奈米會提升10%速度，5奈米量產落在2020年。
智慧型手機仍是台積電今、明兩年營運主力，占營收超過一半，劉德音表示，智慧型手機從2017~2021年的5年期間，年複合成長率達6%，高階面板與支援AI、AR、VR更多功能的智慧型手機將被陸續推出，台積電都可望受惠。
HPC將成營運成長動能
HPC、AI、物聯網與汽車電子已加入貢獻台積電未來5年成長動能行列，劉德音表示，HPC未來5年會快速成長，2020年將成為台積電主要營運成長動能。AI則是長期重要的驅動力，預期未來會被廣泛且普遍地應用。
魏哲家說，今年物聯網已挹注台積電10億美元營收，一些新製程將被廣泛用到物聯網產品。汽車電子也是驅動半導體產業未來發展與帶動公司成長重要動能，今年估約貢獻台積電14億美元營收，5年內營收可成長1倍。
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