晴時多雲

美光攜手力成 封測外包「做好做滿」

2017/08/15 06:00

(資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕美光調整封測外包產能,與記憶體廠力成(6239)關係密切,下單標準型與行動DRAM封裝量提高,對南茂(8150)等台廠相對降低,顯見美光擁有自家與策略結盟的考量,外包產能隨即調整。

增加對力成下單

砍南茂、日月光

力成近年來與美光關係越來越「麻吉」,去年配合美光在中國西安廠合作投資封裝廠,目前標準型DRAM每月量產規模已超過1億顆;法人估計力成來自美光的標準型與行動DRAM封裝量占營收比重約逾3成。

面對主要客戶,力成也順水推舟收購美光秋田封測廠、Tera Probe的晶圓測試廠股權,力成將從8月起認列美光秋田廠營收。美光秋田廠月營收約1.5億元,因為產品屬性較低階,毛利率會比力成平均毛利率略低。

封測業界指出,美光有自己測試廠,今年以來,為了填滿西安自家測試廠與力成封裝廠,美光逐漸降低日月光(2311)、南茂等封測外包量,例如南茂受美光影響營收比約2%。

南茂積極尋求其他產品線填產能,避免受美光減少下單量的影響,受惠利基型DRAM、NOR Flash與驅動IC需求強勁,法人預估南茂第3季營收將與第2季持平或是小幅增減5%以內。

南茂來自美光的標準型DRAM訂單雖減少,但轉投資的上海宏茂微電子的驅動IC接單量已漸增加,估計今年底將達單月損益兩平。

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