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漢磊董事長徐建華（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕聯電（2303）前資深副總經理、現任漢磊先進投控公司（3707）董事長徐建華，昨首度現身主持公司股東會，會後受訪指出，近十年台灣半導體業發展變緩慢，中國挾消費市場與資本市場兩大優勢愈趨明顯，有直線超車之勢，台灣IC設計業將會相對辛苦，台灣在政策與法規面需要多加油。
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徐建華曾被聯電派到蘇州掌管和艦生產與營運大計長達十年，深入了解當地半導體業發展，他於去年3月從聯電退休，轉任漢民集團旗下的漢磊、嘉晶董事長，至今屆滿一年，昨首度主持漢磊股東會。
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挾資本市場磁吸人才
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徐建華認為，製造業還是產業的根，能帶動產業鏈與增加很多就業機會，美國、中國都很重視，台灣半導體業因製造端基礎穩固，台積電（2330）相當強，面對全球激烈競爭仍遙遙領先，面對中國積極發展半導體業，製造業影響面相對較小。
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徐建華最憂心台灣IC設計業，他認為台灣IC設計業很大部分的市場在中國，設計業主要靠市場與技術，技術來源是人才，中國近十多年發展得相當快速，挾市場優勢，已漸漸營造出吸引人才的環境，海歸跟本土結合、加上資本市場，帶動IC設計業蓬勃發展，他覺得台灣IC設計業受衝擊將會較大，會比較辛苦。
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中國晶圓廠將供給過剩
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中國透過政策補助，加上國外業界前往投資，新建晶圓廠已達遍地開花現象，徐建華直言，建廠與花錢買設備都不是問題，但建好之後的生產與技術才是考驗。
徐建華表示，有產能不代表都是有效產能，目前台積電技術領先，能吸引客戶投產，產能也大多是有效產能，其他晶圓代工廠包括聯電、格羅方德等，不見得都是有效產能，中國大蓋晶圓廠，以後產能會有多少是有效產能，還有待觀察，他表示，供給過剩情況必然會出現。
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