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SEMICON Taiwan國際半導體展昨舉行展前記者會，為今天起跑的展覽暖身。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體展覽今開展，晶圓代工龍頭廠台積電（2330） 昨指出，台積電看好未來5年成長，預估成長動能將有一半仍來自智慧型手機領域，另一半來自高效能運算與物聯網、車用電子三領域。
半導體產業盛事——SEMICON Taiwan國際半導體展，9月7日到9日於台北南港展覽館舉行，昨天下午舉行國際半導體展覽展前記者會，為今日起跑的展覽暖身。
台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東在會中表示，台積電未來5年營運仍持續成長，動能將來自智慧型手機、高效能運算、物聯網、車用電子包括自動駕駛等相關電子產品等四大應用領域。
王耀東指出，若以台積電2015年營收為基礎，預估到2020年時，智慧型手機相關晶片營收將降為50%，高效能運算晶片、物聯網與車用相關電子產品約各占25%。先進製程的10奈米製程，今年底前將進入量產，良率讓客戶滿意，明年第1季將可貢獻營收；7奈米製程進展優異，效能與功耗均領先對手，預計2018年第1季量產；5奈米於今年初投入開發，預計2019年上半年完成風險量產。
封測龍頭廠日月光 （2311）營運長吳田玉也出席展前記者會，他受訪表示，客戶在中高階智慧型手機需求滿強的，比原本預期來得好，日月光第3季表現滿好的，9月需求看來相當健康，已可確定下半年營運比上半年好；日月光今年會持續強化銅打線，系統級、扇出型先進封裝將持續投資，他對全球半導體產業前景，仍抱持樂觀展望。
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