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外資、中資及投信買賣超張數排行（08/25）
〔記者洪友芳／新竹報導〕聯電（2303）旗下UMC Japan社長張仁治指出，日本半導體業已達「跌停板」，但觸底反彈機會浮現，整合元件製造（IDM）不再繼續投資擴產，委外代工生產逐年增多，有利台灣廠商掌握機會；日本去年占聯電營收比約7%，法人估今年可望邁向近1成。
UMC Japan社長張仁治（左）與矽品副總經理馬光華（右）。（記者洪友芳攝）
矽品（2325）副總經理馬光華分析，1990年代的前10年，日本半導體業主宰全球市場，出現很多集團投資的從設計到製造的IDM廠，排名全球前10大廠商曾占達4~6席之多，但從1999年開始，日本半導體產業成長趨緩，到目前僅東芝（Toshiba）入列前10名行列。
不過，日本長期投入技術研發，馬步蹲得穩，馬光華肯定日本半導體產業至今在設備與材料仍存在不少「隱形冠軍」的廠商，估半導體製造設備在全球市占率約超過30%，材料市占率則逾50%。
張仁治指出，日本曾經是半導體強國，全球市占率超過4成，但大半以銷售自己國內為主，全球市場興起，日本廠商沒有積極拓展海外市場，市占率明顯式微：近幾年來，日本廠商心態開始改變，且停止投資更先進製程，比較願意委外代工，委外代工有逐年增加趨勢，且開始拓展國際銷售市場，目前蘋果手機約有30%零組件由日商供應，可見品質受肯定。
聯電在日本市場耕耘已久，前年授權40奈米製程給日本半導體大廠富士通（Fujitsu），並技術入股富士通旗下的富士通半導體（晶圓代工公司）；富士通委由聯電代工到去年累計超過20萬片，整體日本市場前年占聯電營收比約5%，去年約達7%，隨著IDM廠委外代工生產逐漸增加，法人估日本市場占聯電今年營收比可望邁向近1成。
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