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綠能總經理林士源。（記者張慧雯攝）
〔記者張慧雯／台北報導〕太陽能矽晶圓的鑽石切割（Diamond wire saw）逐漸取代傳統切削方式（Slurry-base），由於至少能節省成本10-20%，看準這個趨勢，包括中美晶（5483）、綠能（3519）、國碩（2406）都積極準備，中美晶2年前就開始投入研發，綠能也表示已做足準備，國碩集團更成立子公司碩鑽，一線矽晶圓廠都搶攻這塊新市場。
中美晶表示，2年前就投入（高效率低污染超薄多晶晶片）鑽石線切割技術開發，昨日召開股東會的綠能總經理林士源也表示，綠能為鑽石切割晶片做足準備，已成功開發140um多晶片鑽石線切割與表面製絨處理技術，矽料耗損率可再下降10%，並獲得經濟部業界能源科技「太陽能矽晶片鑽石線切割與表面處理技術開發計畫」專案補助。
林士源說，下階段計畫將結合次世代蝕刻技術提升效率，發展專業核心能力，橫向建構單晶產品，縱向開發模組事業，提升公司多元獲利。
事實上，碩禾以及國碩也切入鑽石線業務，由子公司碩鑽進行，預計今年9月廠房完工後，第1階段先遷入10台機器，3年內將增至84台機器，國碩表示，今年3月起開始送樣，先以中國矽晶圓大廠為主，目前主攻單晶矽晶圓，但未來也會往多晶矽晶圓的方向進行。
國碩分析，鑽石線可做到切片時材料耗損少，且不用再使用傳統切削油、粉，對成本、效率都有幫助，更沒有環保問題，也因此未來Slurry切割產能會移往泰國，台灣則採用鑽石線技術。
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