陳麗珠/核稿編輯
〔財經頻道/綜合報導〕英特爾高層日前在技術會議上坦言,1年前還在談論盡快將(台積電的代工量)降至「零」,現在已不再是當前的戰略,目前約30%的產品外包給台積電生產,並大讚台積電一家很優秀的供應商。
科技媒體《Tom's Hardware》報導,英特爾高層近日在技術會議上表示,儘管有意減少對台積電的依賴,但在可預見的未來,仍會繼續委由這家台灣代工廠生產晶片。
英特爾企業規劃和投資者關係副總裁 John Pitzer 在摩根士丹利科技、媒體和電信會議上指出,「一年前我們還在談論盡快將台積電的使用量降至零,這已不再是當前制定的戰略」。我們認為,至少將部分晶圓與台積電合作是一件好事,他們(台積電)是一家很棒的供應商,即便台積電和英特爾晶圓代工服務有了良性競爭。
報導指出,目前英特爾在台積電生產用於桌上型電腦和筆電的旗艦 Core-i 200 系列的 Arrow Lake 和 Lunar Lake 處理器的晶片,然後在其位於美國的封裝廠使用其 Foveros 3D 先進封裝技術進行封裝。
至於下一代 Core-i 300 系列的 Panther Lake 處理器晶片,英特爾預計將使用自己的製造設施,包括位於亞利桑那州最先進的 Fab 52 和 Fab 62 晶圓廠來生產,使用該公司18A 製程技術來製造處理器的晶片。由於大部分製造業務將在內部進行,英特爾預計其下一代產品將獲得更高的毛利率。
不過,英特爾的部分產品仍將繼續在台積電生產。目前英特爾約有 30% 的產品是外包,預計未來這一比例將大幅下降。John Pitzer 說,不太確定什麼水準的外包生產才是正確的,是 20%?還是15%?我們正在努力解決這個問題。「但我認為,在這一新戰略下,我們將更長時間採用外部代工供應商」。
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