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三星電子傳出正對其系統半導體（System LSI）與晶圓代工（Foundry）業務進行全面審查。（路透）
林浥樺／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕全球最大記憶體晶片製造商三星電子（Samsung Electronics）正對其系統半導體（System LSI）與晶圓代工（Foundry）業務進行全面審查，可能進行業務重組，這包括管理層改組與員工調動。因為三星正面對台積電（TSMC）等對手的嚴峻競爭。分析師認為，此舉突顯了三星提升競爭力的緊迫性，這一直是三星電子會長李在鎔長期戰略的核心焦點，但至今仍難以和業界領導者抗衡。
《韓國經濟日報》報導，知情人士週四（6日）透露，三星電子的管理診斷辦公室今年1月開始，對專門在晶片設計上的系統半導體部門，展開全面評估，在評估完成後，該辦公室計劃進一步轉向評估晶圓代工部門。這是三星電子自去年11月成立管理診斷辦公室以來，首度啟動的重大內部評估作業，也是三星電子對非記憶體晶片領域的關鍵評估。
儘管三星電子過去幾年在系統半導體業務上投入了大量資金，但成果不盡理想。如行動處理器Exynos 2500未能獲得1月發表的旗艦機型Galaxy S25採用；影像感測器（Image Sensor）市占率低於20%，落後給日本Sony；晶圓代工業務多年來難以與台積電競爭，截至2024年Q4，三星在晶圓代工市占率只有8.2%，落後給台積電的67.1%。
報導指出，三星電子系統半導體業務的一大難題，在於無法擴展客戶群，還是主要依賴三星內部業務，這一點從Exynos 2500未被Galaxy S25採用就可看出，雖然三星電子在車用半導體市場有所斬獲，為現代汽車（Hyundai Motor ）提供Exynos晶片，但在現代汽車的無人駕駛晶片供應合約競標中敗給高通（Qualcomm）。在影像感測器領域上，包含Oppo、Vivo和小米在內的中國智慧手機製造商，越來越多地轉向中國國內供應商，這限制了三星電子的市場擴張機會。另外，三星電子在AI半導體領域的發展同樣遇到困難。
未來，預計三星電子的晶圓代工業務也將接受全面審查，該部門一直面臨先進製程生產良率低的問題。雖然三星電子搶先台積電，採用3奈米GAA技術，但低良率吸引不了主要客戶，由於未能獲得足夠的客戶，其「無塵室優先」（Shell-First）的營運策略也陷入困境。
三星電子晶圓代工業務在2024年第4季虧損超過2兆韓元（14億美元、464億元新台幣），其在美國德州泰勒市（Taylor, Texas）的370億美元晶圓廠投資案也面臨延誤，被推遲了2年至2026年。分析師指出，隨著台積電最近宣布加碼投資美國1000億美元，更使外界越來越憂心，三星電子是否有能力吸引知名客戶，來證明其投資合理性。
三星電子的全面評估將導致系統半導體部門出現重大變化，首個可能性是，Exynos SoC業務會從系統半導體部門，轉移到行動通訊事業部（Mobile eXperience）部門，使其更符合三星智慧型手機業務的戰略需求。影像感測器業務調整策略，會從對高解析度市場的競爭，轉向自駕車與機器人應用。系統半導體部門已成立專案團隊，爭取最早於2025年向蘋果（Apple）供應影像感測器。
對於晶圓代工業務，三星電子將計劃評估暫停投資南韓平澤（Pyeongtaek）與美國泰勒市晶圓廠的可行性，並且擬出一項改善先進製程良率的策略，以確保取得AI晶片代工訂單。此外，三星電子也可能改組系統半導體部門的主管與研究人士，還有晶圓代工部門的員工。
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