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韓國專家評估，在半導體5大技術基礎能力上，中國幾已全面反超韓國。（路透）
〔編譯魏國金／台北報導〕韓國媒體《朝鮮日報》報導，智庫「韓國科學技術評估與規劃院」（KISTEP）23日公佈「三大關鍵領域技術水準分析」報告，結果除了在先進封裝獲得平手之外，中國以兩年的時間，在半導體技術的所有基礎能力趕超韓國，甚至傳統南韓稱霸的記憶體技術也被超越。
該技術水準評估包含先進封裝、記憶體、高效能與低功耗人工智慧半導體（AI）、功率半導體與新一代高效能感測技術等5大半導體技術。
2022年，韓國在記憶體、先進封裝技術仍位居全球第2，僅次於美國，而AI半導體、功率半導體與感測器在評比的南韓、中國、日本、歐盟與美國等國家中，排名第4、第5。
然而2024年進一步的評估中，以最高水準100%為準，南韓的高密度電阻式記憶體技術得分90.9%，落後中國的94.1%。該評估由韓國39名半導體領域專家進行。
此外，在高效能與低功耗AI半導體技術上，中國得分88.3%，領先南韓的84.1%，在功率半導體技術上，中國得分79.8%，大幅領先南韓的67.5%。至於下一代高效能感測技術上，中國為83.9%，南韓為81.3%。僅有先進封裝技術的基礎能力，雙方勢均力敵，皆為74.2%。
報導說，2022年南韓在所有5大技術上全都領先中國，但僅2年的時間就發生了逆轉。該報告解釋說，「中國注意到在半導體上高度依賴外國，因此自2014年以來，將半導體列為國家戰略產業，推動國有化政策，並進行大規模投資」。
該調查顯示，中國在製程與量產上排名落後南韓，但在基礎能力與設計上仍維持優勢。南韓的基礎能力與設計技術水準在評比國家中排名最低，顯示在半導體生命週其中，這是最脆弱的領域。
該報告也強調核心人才外流、AI半導體技術、美中競爭、以本國為主的政策以及供應鏈快速轉變等議題對本國半導體技術水準的衝擊。
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