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首次上稿 5-10 22:54
更新時間 5-11 05:48
美國的晶片法案預料將使美國在先進半導體的全球市占率從0%上升至2032年的28%。（路透）
〔編譯魏國金／台北報導〕南韓媒體《BusinessKorea》報導，最新分析預測，在大規模補貼下，至2032年，美國在10奈米以下先進半導體的全球產能將從10年前的0%上升至28%，同時期，南韓在全球先進半導體的生產佔比預計將從31%萎縮至9%，台灣則從69%下滑至47%，但仍穩居全球龍頭。
報導說，美國半導體產業協會（SIA）和波士頓顧問集團（BCG）8日共同發表「在不確定年代中強化全球半導體供應鏈」的報告，文中指出，2022年，10奈米以下先進半導體僅在台灣與南韓生產。然而到了2032年，44%的先進晶片將在台灣與南韓以外生產。
先進半導體是數據中心（IDC）、智慧手機與人工智慧（AI）裝置的關鍵零組件。該報告說，「由於未來先進技術約70%依賴10奈米以下半導體，因此生產這些先進晶片的成本將大幅增加」。
該報告也說，「繼2022年的美國晶片法案之後，2024年至2032年之間，民營部門預計在晶圓製造上投資2.3兆美元」，相較之下，2013至2022年該投資為7200億美元。
報告強調，「至2032年，美國晶圓廠的產能將增加3倍，增幅全球居冠，美國晶圓廠產量將從當前的全球市佔率10%上升至14%」，如果沒有晶片法案，至2032年該市占率將跌至8%。
目前全球半導體供應鏈細分為不同領域：設計、關鍵智慧財產（IP）和電子設計自動化（EDA）由美國主導；設備為美國、歐盟（EU）、日本佔優勢；先進半導體製造集中在台灣和韓國；組裝、測試和封裝主要在台灣與中國處理。SIA 預測，晶片法案將「恢復」供應鏈，確保在不同製造過程中上，每個地區都有公平的處理比例。
作為韓國核心優勢的先進半導體製造料將發生重大變化。該報告強調，「在2022年，美國幾乎沒有生產10奈米以下先進半導體，但到2032年，其產量將接近30%」。歐洲和日本預計生產12%先進半導體。這些轉變將嚴重衝擊南韓，使其全球生產佔比從31%暴跌至9%，台灣也從69%降至47%。
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