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韓媒指出，三星與輝達合作關係良好，今年可能成為供應輝達最先進晶片HBM3E模組唯一廠商。（路透）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕國際大廠競逐AI晶片組中所需的下一代高頻寬記憶體（HBM），韓媒指出，三星與輝達合作關係良好，今年可能成為供應輝達最先進晶片HBM3E模組唯一廠商。
輝達晶片需要大量高頻寬的先進記憶體晶片，因為對AI半導體的天文數位運算需求只會越來越高。三星已推出了一些功能強大的產品來滿足這一需求，市場密切關注記憶體半導體市場動態，三星可能成為今年唯一向輝達供應HBM3E模組的供應商。
雖然三星並不是唯一一家生產高頻寬記憶體模組的晶片製造商，包括SK海力士在內的韓國其他公司也在爭取這些利潤豐厚的訂單，但三星似乎與輝達合作得很好。
三星透過開發12層HBM3E模組，超越包括美光和SK海力士在內的競爭對手，這可能使三星可能超越這兩個競爭對手並贏得輝達的所有訂單。美光上個月宣布量產8層HBM3E，而三星則推出了36GB 12層模組。儘管三星的模組具有更高的層數，但其高度與8層HBM3E相同，而其性能和容量比該模組高出50%。
三星如果成為輝達需求極高的記憶體產品的獨家供應商，將有助於提高在過去幾年一直苦苦掙扎的半導體部門的利潤。三星預計將於2024年9月開始向輝達供應HBM3E模組，但目前三星並未確認任何具體細節，並表示，不會透露客戶資訊。
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