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三星電子今日召開股東年會，共同執行長慶桂顯喊話，未來2-3年內將奪回晶片市場龍頭寶座。（彭博）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕《路透》報導，三星電子今日召開股東年會，共同執行長慶桂顯（Kye-Hyun Kyung）在會中宣示，將在未來2至3年內奪回全球晶片市場龍頭寶座外，也預估2024年包含半導體事業的裝置解決方案（DS）部門銷售額將恢復到2022年水準，力拚擺脫獲利困境。
三星電子去年設立了先進晶片封裝業務部門，預計投資成果將從今年真正顯現出來。慶桂顯預計，今年先進晶片封裝產品的收入，將達到1億美元（約新台幣31.86億元）或更多。
慶桂顯表示，三星電子將透過領先的12層高頻寬記憶晶片（HBM），重獲HBM3/HBM3E市場的領導地位。慶桂顯表示，三星電子將在記憶體晶片市場中取得更高的利潤佔有率，而非在出貨量取得較高的市佔率，今年力求實現比市佔率更大的利潤率。
三星電子預計，在2025年發布更多客製化的下一代HBM晶片HBM4。
根據數據供應商 TrendForce 的數據，2023年第4季度，三星在科技設備領域的DRAM晶片市佔率達到45.5%。
慶桂顯表示，三星電子將利用記憶體晶片、晶片代工製造和晶片設計業務集中的優勢來滿足客戶需求。而正在開發的其他用於人工智慧的記憶體產品很快就會取得切實成果。
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