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力成進軍先進封裝，投信力挺，今股價走高（資料照）
〔記者洪友芳／台北報導〕半導體封測廠力成 （6239） 挾高股利與進軍先進封裝的利多，獲投信法人青睞，連續13個交易日買超，今盤中股價突破2百元關卡，最高達209.5元，上漲13.5元、漲幅6.88%。
力成去年稅後淨利達80.09億元，年減7.8%，每股稅後盈餘10.72元，為歷年獲利第三高，雖較前年的11.6元下滑，但董事會決議擬每股配發現金股利7元，現金配發率約65.3%，與前年持平。
展望今年，力成預估半導體庫存已回到健康水位，2024年預期可恢復成長，上半年趨保守看待，下半年可見到較顯著的成長，預期全年業績將逐季成長。從2012年開始布局的面板級封裝持續與客戶合作，應用AI的ASIC整合高頻寬記憶體（HBM）的面板級扇出封裝先進封裝，將在本季進機台，今年底會可望展開生產。
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