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美媒《彭博》報導，台積電（TSMC）將獲得美國政府超過50億美元（約新台幣1571億）的聯邦撥款，用於支持亞利桑那州的晶片製造廠。（路透檔案照）
蔡百靈／核稿編輯
〔即時新聞／綜合報導〕近年來各國積極建立半導體在地生產製造，並紛紛祭出補助措施。美媒《彭博》報導，全球最大晶片製造商台積電（TSMC）將獲得美國政府超過50億美元（約新台幣1571億）的聯邦撥款，用於支持亞利桑那州的晶片製造廠。
《彭博》報導，據知情人士透露，台積電將獲得超過50億美元的聯邦撥款，以支持亞利桑那州的晶片製造項目，此象徵美國總統拜登努力振興美國半導體的重要里程碑。
報導提到，因討論機密對話而要求不具名的知情人士表示，該撥款計畫尚未最終確定，目前還不清楚台積電是否會利用《2022年晶片與科學法案》提供的貸款和擔保。
《路透》也引述《彭博》報導指出，目前台積電和美國商務部對此沒有回應或評論。台積電將在亞利桑那州工廠投資約400億美元，這是美國史上最大的外國投資之一。而美國2022年通過《美國晶片法案》來增加國內半導體產量，該法案提供了527億美元的資金，其中包括390億美元的半導體生產補貼和110億美元的研發補貼。
拜登政府上月表示，根據該法案，將向合約晶片製造商格羅方德（GlobalFoundries）撥款15億美元。美國商務部長雷蒙多（Gina Marie Raimondo）今年2月也曾表示，商務部計劃在兩個月內頒發多項資助金。
台積電則曾在1月表示，對先進封裝的需求非常強勁，但無法提供足夠的產能來支援客戶，這種情況將持續到明年。先進封裝產能落後一直是人工智慧晶片擴大供應的核心瓶頸。
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