晴時多雲

全台首檔半導體上游設備材料ETF 2/26開始募集

2024/02/22 17:30

看好上游半導體商機,中信投信經理人葉松炫建議,投資人可趁勢布局、把握此波半導體榮景。(中信投信提供)

〔記者李靚慧/台北報導〕台積電熊本一廠本週六(24日)開幕,可望帶動日本設備、材料供應鏈的商機,看準半導體上游的產業潛力,中國信託投信推出全台首檔鎖定半導體上游設備及材料廠的ETF(00941),將於2月26日至3月1日募集。

中信投信經理人葉松炫指出,半導體產業鏈比一般投資人想像得大,除了熟為人知的IC設計、晶圓製造、封裝測試外,設備與材料商才是半導體產業核心中的核心,關鍵技術主要掌握在美國、歐洲、日本等國,龍頭企業更具有技術專利、取代性低等優勢,未來成長空間相對可期。

對比目前市場上的全球半導體ETF,葉松炫分析,00941有2大特色,第1是國內首檔聚焦於半導體上游設備及材料廠的ETF,範圍涵蓋晶圓製造過程中會應用到的各種關鍵設備與材料,包含晶片原料矽晶圓、晶圓製程、封裝測試,是晶片製造的「神隊友」,支撐半導體核心產業鏈。

其次,中信上游半導體(00941)追蹤 ICE FactSet上游半導體指數,國家配置以美國、日本、荷蘭等為主,涵蓋全球最大晶片微影設備商艾司摩爾、全球最大半導體設備製造商應用材料、全球最大工業氣體供應商林德集團、日本最大半導體設備商東京威力科創等成分股,投資範圍更為廣。

中信投信更引用Bloomberg統計指出,日本晶片設備商投資金額近5年成長1.7倍,台積電熊本一廠本週六(24日)開幕,預期在台積電的加持下,包括東京威力科創在內的晶片設備商,都能有更大的發揮空間。

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