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美國晶圓廠建設速度是全球最慢之一，僅贏過東南亞國家，日本、台灣和南韓建廠效率最佳。（路透資料照）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕美國晶圓廠建設速度是全球最慢的之一，僅贏過東南亞國家，這是因為混亂而複雜的監管政策造成，而日本、台灣和南韓建廠效率最佳。
根據安全與新興技術中心（CSET）的一份報告結論，美國《晶片法案》不足以改善晶圓廠建設的成本和時間，並建議各級政府進行改革，以使美國與中國、歐洲和台灣保持同等水準。
CSET研究檢視1990年至2020年期間的晶圓廠建設情況，在該時間段內全球建成的635座晶圓廠中，從建設開始到投產之間的平均時間為682天。
3個國家超過這個平均基準：台灣平均為654天，韓國為620天，日本則為584天。同時，歐洲和中東地區的天數大致持平，為690天，中國的天數為701天。然而，美國建廠停留天數為736天，遠高於全球平均水平，僅次於東南亞的781天。
如果比較起過去，美國現在的情況看起來更糟。因為在1990年代和2000年代，美國的建設速度相當快，平均施工時間約675天。同時期，中國和台灣地區的進展速度要快得多，平均完成時間分別為675天和642天。
該報告確定建造晶圓廠的7個關鍵要求：土地、低地震活動、穩定的供水、可靠的電力、人才、基礎設施以及與供應商的密切關係。
報告稱，美國晶圓廠建設的關鍵問題是監管，並指出，監管對公眾有利，但對半導體製造商來說是一種權衡，並將其描述為神秘。該研究並不建議完全廢除監管，而是建議取消多餘的規則，並為半導體產業開闢例外措施。
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