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封測廠群豐科技與印度Kaynes簽署技術合作協議（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台灣光罩旗下子公司封測廠群豐科技董事會決議與印度 Kaynes Semicon Private Limited 於今（6）日完成簽訂合作協議，群豐科技將提供人員技術訓練與 know-how授權，協助Kaynes在印度建立封裝與測試能力，初期技術移轉及訓練金額為美元550萬元。
群豐科技表示，群豐科技專注半導體封測、系統級封裝（SiP）領域。Kaynes Semicon Private Limited隸屬於印度EMS電子製造商Kaynes Technology子公司。由於印度本土內需市場龐大，印度政府積極發展半導體自主技術，群豐科技攜手印度 Kaynes 展開半導體封測技術的合作計畫。
群豐科技表示，初期技術移轉及訓練金額為美元550萬元（約新台幣1.72億元），群豐科技將提供人員技術訓練與know-how授權，協助 Kaynes 在印度建立封裝與測試能力。雙方未來在產品、技術研發及製造管理系統上將進一步合作，共創雙贏。
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