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中國手機品牌vivo X100採用聯發科天璣9300處理器。vivo強調，天璣9300處理器性能比高通驍龍8 Gen 3處理器還要優異。（擷取自vivo官網）
林浥樺／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕2023年手機晶片雙雄高通（Qualcomm）與聯發科（2454）各自推出驍龍8 Gen 3和天璣9300，在市場上造成轟動。新的一年度拉開序幕，雙雄將持續對決，市場傳出，今年主戰場將鎖定於價格較低的中階手機上搭載，將大搶全球市佔率，此舉也將犧牲部分利潤。
媒體報導，博主「數碼閒聊站」發文指出，預計今年6月至7月應可見到中階驍龍8G3大戰天璣 9300」。雖然文中沒透露有哪些中階品牌手機將搭載雙雄的晶片，但預計下半年將會揭曉。
據去年11月初，媒體曾報導，高通在驍龍高峰會中，推出以台積電4奈米生產的最新旗艦手機晶片「驍龍8 Gen 3」，會中小米總裁盧偉冰也現身站台，宣布小米14系列手機將搭載該晶片，為首發機種。
當時市場也傳出，高通新品獲得包括小米、OPPO、vivo、華碩、榮耀、一加、realme、紅米、索尼等15家客戶採用。
報導指出，天璣9300也是採台積電N4P製程。因製造成本高昂，手機製造商必須提高設備價格，抵消利潤降低。若中階智慧手機出貨上升，恐將迫使高通修改定價，對於聯發科來說，無疑是一場硬戰。
畢竟同為台積電的先進製程技術製造，因此，真正要比拚的是雙方晶片的效能表現，以及對客戶端出貨數量。市場認為，高通和聯發科之間的競爭將在第4季加劇，尤其是推出首款3奈米製程的驍龍8 Gen 4和天璣9400時。
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