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鴻海與恩智浦半導體（NXP）攜手合作，雙方今於鴻海桃園南崁廠啟用聯合實驗室。（鴻海提供）
〔記者方韋傑／台北報導〕鴻海（2317）今天指出，集團與恩智浦半導體（NXP）攜手合作，共同致力開發下一代智慧聯網車用平台的開發，基於去年7月簽署的合作備忘錄，雙方今於鴻海桃園南崁廠啟用聯合實驗室，首階段的儀器設備已經移入，將採用恩智浦將採用NXP S32 系列產品來開發運行電動車中層軟體（HHEV.OS）的電子電氣架構平台。
鴻海車用技術總監吳國璽表示，集團與恩智浦創立的聯合實驗室，其成果預計很快就會被共同客戶採用，鴻海已觀察到汽車產業所面臨的顛覆性挑戰，以及迎接電動化的創新潛力，而恩智浦則長年在汽車領域擁有專業知識和領導地位，相關創新產品、系統理解認知度，以及對安全性和品質的高度關注，都為雙方合作奠定基礎。
根據鴻海規劃，此次在鴻海南崁廠內成立的聯合實驗室，預計會有超過200名工程師參與，該聯合實驗室的目標是與恩智浦S32微處理器（MPU）與微控制器（MCU）系列平台進行無縫整合，加速鴻海電子電氣架構平台（E/EA）的智能網關、座艙以及駕駛輔助等產品的研發進度，範圍包括千兆位元以上的車用乙太時敏網路（Multi-giga based TSN Ethernet）等創新技術。
鴻海認為，透過這次合作，雙方將充分發揮各自在汽車半導體領域的專業優勢，推動智慧聯網車輛技術的不斷創新與進步，也展現集團積極投入汽車電子領域，致力於打造更智能、更先進的車輛科技生態系統，恩智浦除了提供軟硬體技術外，也將整合第3方生態合作夥伴在電子化及聯網化的資源。
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