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台積電晶圓代工市佔率57.9%，續居龍頭地位。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構TrendForce今指出，第三季前十大晶圓代工業產值達282.9億美元，季增7.9%，第四季將持續向上；台積電以營收季增10.2%、達172.5億美元，市佔率57.9%續居龍頭地位，遙遙領先三星、英特爾，英特爾財務獨立出的IFS（Intel Foundry Service）首度擠進前10大，以營收3.1億美元排名第9大。
TrendForce表示，隨著終端及IC客戶庫存陸續消化到較健康的水位，下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智慧型手機、筆電相關零組件急單湧現，但高通膨風險仍在，短期市況仍不明朗。
展望第四季，TrendForce指出，年底節慶預期心理，智慧型手機、筆電供應鏈備貨急單可望望延續，又以智慧型手機的零組件拉貨動能較明顯。儘管終端尚未全面復甦，但中國Android陣營手機年底銷售季前備貨動能略優於預期，包括5G中低階、4G手機AP、部分延續的Apple iPhone新機效應，估全球前10大晶圓代工產值預期會持續向上，且成長幅度應會高於第三季。
就第三季前10大晶圓代工排名，台積電受惠客戶庫存回補急單挹注，加上3奈米高價製程正式貢獻營收比達6%，先進製程7奈米以下營收占比達近6成，抵銷當季晶圓出貨量下滑負面因素，季營收達172.5億美元、季增10.2%，市佔率較上季56.4%回升，以57.9%續居龍頭地位。
三星晶圓代工事業（Samsung Foundry）先進製程受惠高通中低階5G及成熟製程28奈米OLED DDI等訂單加持，第三季營收達36.9億美元，季增14.1%，以12.4%市佔率居第2名。
格羅方德（Global Foundries）第三季晶圓出貨和平均銷售單價與上季持平，營收約18.5億美元，以6.2%排名第3名，營收支撐主力來自家用和工業物聯網領域，其中美國航太與國防訂單占比約20%。
聯電受惠於急單支撐，大致抵銷車用訂單的修正，整體晶圓出貨仍小幅下跌、營收微幅季減1.7%，約18億美元，其中28/22奈米營收季增近1成、占比上升至32%，市佔率6%排名第4名。
中芯國際（SMIC）第三季營收季增3.8%，達16.2億美元，市佔率約5.4%排名第5名，其中，美系客戶的營收占比萎縮至12.9%，中國本土客戶營收占比增長至84%。
世界先進（VIS）第三季營收季增3.8%，達3.3億美元，排名首度超越力積電（PSMC），上升至第8名。IFS受惠於下半年筆電拉貨季節性因素，加上自身先進高價製程貢獻，第三季營收季增約34.1%，約3.1億美元，首度排名擠進前10名，排名第9。
華虹集團（HuaHong Group）第三季營收季減9.3%，約7.7億美元。旗下HHGrace雖晶圓出貨大致與前季持平，但為維持客戶投片啟動讓價，平均銷售單價季減約1成，導致營收下跌。以市佔率2.6%排名第6名。
以色列高塔半導體受惠季節性因素，在智慧型手機、車用/工控領域相關半導體需求相對穩定，第三季營收約3.6億美元，大致與上季持平，以市佔率1.2%排名第7名。
力積電第三季營收季減7.5%，約3.05億美元，排名第10名，其中PMIC與Power Discrete營收分別季減近1成與近2成，影響整體營運表現。
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