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矽光子技術改寫未來，投信認為AI族群長期看漲。（業者提供）
〔記者張慧雯／台北報導〕隨著AI題材橫空出世將近1年，市場開始尋找下1個「AI時刻」的創新科技題材，野村投信投資策略部副總經理張繼文表示，今年SEMICON Taiwan論壇上，由晶圓代工龍頭台積電分享矽光子（Silicon Photonics）的先進封裝技術，引發市場高度關注，預料AI相關需求強勁，2024年將是AI邊緣運算起飛年。
根據SEMI國際半導體產業協會指出，全球矽光子市場規模將從2022年的126億美元，成長到2030年的786億美元，年複合成長率（CAGR）為25.7%，有著驚人的成長力道。
張繼文指出，所謂的矽光子，是1種將電子與光子結合的技術，它是1種積體「光」路，目標是將光路微縮成1小片晶片，晶片內的傳導皆使用可以導光的線路，稱為「光波導」，光就在這些光波導的線路中傳來傳去。由於相較傳統的電子，光子能夠更有效解決訊號耗損和熱量的問題，透過光傳導便能實現更高頻寬以及更快速度的數據處理，在摩爾定律逼近極限的當下，先進製程就不必再追求更高的電晶體數量。
只不過現行的光電結合技術上，仍有許多面向需要克服。張繼文認為，現行的光電模組分別需要光接收器、光波導、光調變器、電流電壓放大器、驅動IC、交換器等元件，這些元件都是零散的放在PCB版四處，而如何將這些元件全數整合到單一矽晶片上，也就是市場關注的CPO（Co-Packaged Optics）技術，將會是未來矽光子發展的重點。
張繼文指出，2024年將是AI邊緣運算起飛年。雲端AI應用將擴及至邊緣AI （Edge AI） 半導體快速成長，從超算中心、伺服器等專業領域，開始走進個人應用，包含PC、個人隨身產品如筆電、智慧手機、穿戴式裝置、汽車等內建AI晶片，包括宏碁、華碩、惠普、聯想等品牌廠，跟進布局終端新品，這一波導入消費性電子產品的新世代AI個人裝置，預料最新的作業系統如Windows，及更多應用軟體能被廣泛的支援後，可望進一步看到AI爆發性成長。
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